1-1825108-2产品详细规格

规格书	1825108
文档	1-1825108-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	1-1825108-2 Statement of Compliance
标准包装	1.500
型	DIP. 0.6 (15.24mm) Row Spacing
位置或引脚数（格）	28 (2 x 14)
球场	0.100 (2.54mm)
安装类型	Through Hole
特点	Closed Frame
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
类型	DIP Socket
性别	SKT
触点数	28
间距	2.54 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
行数	2
标准包装	Rail / Tube
配套触点类型	Dual Leaf
联系方式	Stamped + Formed
外壳材料	Thermoplastic Glass Reinforced
接触电阻（mΩ ）	30
联系方式安装	Thru Hole
位置数	28
简介	Standard
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
间距（mm （中） ）	2.54 [0.100]
端子尾部电镀	Tin
品牌	Tyco Electronics
绝缘电阻（MΩ ）	10.000
产品类型	DIP Socket
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
框架样式	Closed
包装方式	Tube
终止（焊接）长度（毫米）	3.25 [0.128]
触点区域镀层材料	Gold (30)
Temperature Range (°C)	125
壳体防火等级	UL 94V-0
腿样式	Straight
评论	ONLY sockets with straight solder tails are recommended for automatic insertion
安装方式	Vertical
颜色	Black
专有名称	DIPLOMATE DL
上方距离PCB高度（毫米）	5.33 [0.210]
行至行间距（毫米）	15.49 [0.610]
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
触点材料	Beryllium Copper
产品特点	Closed Frame
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
位置或引脚（网格）的数量	28 (2 x 14)
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	15
产品	DIP / SIP Sockets
产品种类	IC & Component Sockets
触点电镀	Gold
端接类型	Through Hole
插座/封装类型	DIP
封装	Tube
位置/触点数	28
安装风格	PCB
RoHS	RoHS Compliant
标准包装	15
连接器类型	:DIP Socket
系列	:DIPLOMATE DL
No. of Contacts	:28
节距	:2.54mm
Row Pitch	:15.24mm
接触端子	:Solder
Weight (kg)	0.002
Tariff No.	85366910

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