FI-XPB30SRL-HF11产品详细规格

规格书	FI-XPB30SRL-HF11 Drawing FI-XP Series Datasheet
产品特点	Solder Retention
安装类型	Board Edge. Cutout
颜色	Black
标准包装	29
连接器类型	Receptacle
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
行数	1
间距	0.039' (1.00mm)
触点类型	Female Socket
端子	Solder
Contact Finish Thickness	12µin (0.30µm)
位置数	30
加载位置的数目	All
工厂包装数量	1
产品种类	FFC & FPC Connectors
产品类型	Board Mount
RoHS	No
mating	FI-X30MR-NPB FI-X30C2L-NPB FI-X30HL-T FI-X30C2EL FI-X30M-NPB FI-X30MA1 More>FI-X30C-NPB FI-X30FR

商品标签