FI-X30FR产品详细规格

规格书	FI-X30FR Drawing FI-X(B) Series Datasheet
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Connector 型	Bottom Contacts
位置数	30
球场	0.039 (1.00mm)
安装类型	Free Hanging (In-Line)
终止	Solder
特点	-
Contact 材料	Copper Alloy
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	-
操作温度	-40°C ~ 80°C
包装材料	Bulk
Housing 材料	Liquid Crystal Polymer (LCP). Glass Filled
材料可燃性等级	UL94 V-0
额定电压	200V
额定电流	1A
封装	Bulk
额定电流	1A
产品特点	Solder Retention
安装类型	Board Cutout. Surface Mount
额定电压	200V
间距	0.039 (1.00mm)
FFC，FCB厚度	0.14mm
连接器类型	Bottom Contacts
触点表面涂层	Gold
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
工作温度	-40°C ~ 80°C
标准包装	1
端子	Solder
Contact Finish Thickness	27.6µin (0.70µm)
位置数	30
联系我们当前位置	Bottom Contact
产品种类	FFC & FPC Connectors
工厂包装数量	1
系列	FI-X
端接类型	SMD
位置/触点数	30
温度范围	- 40 C to + 80 C
产品类型	Free Hanging
RoHS	RoHS Compliant
associated	FI-X30-LGB-NPB-10000 FI-X30CLH-NPB-C100 FI-X30C2EL-SH02-7000 FI-X30CH-NPB-7000 FI-X30-UGB-NPB-10000
mating	FI-XB30SSRL-HF16 FI-XPB30SRL-HF11 FI-XB30SSL-HF15

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