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531834-1
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531834-1

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531834-1产品详细规格

规格书 531834-1 datasheet 规格书
531834-1 datasheet 规格书
531834
文档 531834-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 531834-1 Statement of Compliance
标准包装 56
Connector 型 Receptacle
Contact 型 Female Socket
位置数 30
加载的触点数 All
球场 0.100 (2.54mm)
行数 2
行间距 0.100 (2.54mm)
安装类型 Through Hole
终止 Wire Wrap
Fastening 型 -
特点 Mating Guide
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30µin (0.76µm)
颜色 Blue
包装材料 Bulk
类型 Wire to Board
间距 2.54 mm
行数 2
触点数 40
性别 RCP
触点电镀 Gold
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
交错排 Yes
混合型 No
外壳材料 Diallyl Phthalate
密封 No
PCB安装方式 Thru Hole
位置数 40
RoHSELV合规性 ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
稳定剂 Without
间距(mm (中) ) 2.54 [0.100]
端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel
品牌 AMP
安装角度 Vertical
应力消除 Without
发表尺寸(毫米) 0.25 x 0.51 [.010 x .020]
触点区域镀层材料 Gold (30)
螺旋千斤顶 Without
产品类型 Receptacle Assembly
GovernmentIndustry资格 No
发表样式 Posted
颜色 Blue
垫片 Without
PIN码保护 Without
触点材料 Beryllium Copper
RoHSELV符合记录 Always was ELV compliant
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 8.26 [0.325]
产品特点 Mating Guide
安装类型 Through Hole
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
封装 Bulk
触点类型 Female Socket
端子 Wire Wrap
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
行间距 0.100' (2.54mm)
加载位置的数目 All
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1

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