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50-44S-30产品详细规格
规格书
High Speed Interconnect Catalog
标准包装 1.000 Card 型 Non Specified - Dual Edge 性别 Female 位置数/Bay/Row 22 位置数 44 Card 厚度 0.054' ~ 0.071' (1.37mm ~ 1.80mm) 行数 2 球场 0.156' (3.96mm) 特点 - 安装类型 Panel Mount 终止 Solder Eyelet(s) Contact 材料 Beryllium Copper 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 30µin (0.76µm) Contact 型 Bifurcated Semi Bellows 颜色 Green 包装材料 Bulk 法兰特点 Flush Mount. Top Opening. Unthreaded. 0.128' (3.25mm) Dia 材料 - 绝缘的 Diallyl Phthalate (DAP) 操作温度 -65°C ~ 125°C 读出 Dual 法兰特点 Flush Mount. Top Opening. Unthreaded. 0.128' (3.25mm) Dia 卡类型 Non Specified - Dual Edge 材料 - 绝缘体 Diallyl Phthalate (DAP) 卡厚度 0.054' ~ 0.071' (1.37mm ~ 1.80mm) 位置/湾/行号 22 Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 位置数 44 行数 2 标准包装 1.000 性别 Female 触点表面涂层 Gold 端子 Solder Eyelet(s) 安装类型 Panel Mount 颜色 Green 工作温度 -65°C ~ 125°C 封装 Bulk 读出 Dual 间距 0.156' (3.96mm) 触点类型 Bifurcated Semi Bellows 其他名称 5044S30 触点材料 Beryllium Copper 产品类型 With Flanges
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