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HSEC8-180-01-S-DV-A产品详细规格
规格书
HSEC8-DV Series Spec Sheet
HSEC8 Series Drawing
HSEC8-DV Surface Mount Footprint
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1 Card 型 Non Specified - Dual Edge 性别 Female 位置/湾/行数 - 位置数 160 Card 厚度 0.062 (1.57mm) 行数 2 球场 0.031 (0.80mm) 特点 Board Guide 安装类型 Surface Mount 终止 Solder Contact 材料 Beryllium Copper 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 30µin (0.76µm) Contact 型 Cantilever 颜色 Black 包装材料 Tray 法兰特点 - 材料 - 绝缘 Liquid Crystal Polymer (LCP) 操作温度 -55°C ~ 125°C 读出 Dual 类型 Card Edge 间距 0.8 mm 行数 2 触点数 160 触点电镀 Gold Over Nickel 安装 Surface Mount 端接方式 Solder 标准包装 Bulk 产品特点 Board Guide 安装类型 Surface Mount 卡类型 Non Specified - Dual Edge 颜色 Black 性别 Female 卡厚度 0.062' (1.57mm) 触点表面涂层 Gold 封装 Tray 材料 - 绝缘体 Liquid Crystal Polymer (LCP) 工作温度 -55°C ~ 125°C 位置数 160 触点类型 Cantilever 端子 Solder 读出 Dual Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 触点材料 Beryllium Copper RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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