3-1775800-1产品详细规格

规格书
文档	3-1775800-1.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
三维模型	3-1775800-1.pdf
标准包装	1
Card 型	PCI Express™
性别	Female
位置/湾/行数	-
位置数	98
Card 厚度	0.070 (1.80mm)
行数	2
球场	0.039 (1.00mm)
特点	Board Lock. Locking Ramp
安装类型	Through Hole
终止	Solder. Staggered
Contact 材料	Phosphor Bronze
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	-
Contact 型	-
颜色	White
包装材料	Tray
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Thermoplastic. Glass Filled
操作温度	-40°C ~ 85°C
读出	Dual
类型	Card Edge
间距	2 mm
触点数	98
触点电镀	Gold Over Nickel
安装	Through Hole
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
触点材料	Phosphor Bronze
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
PCB安装方式	Thru Hole
喷射器	Without
间距（mm （中） ）	1.00 [0.039]
端子尾部电镀	Tin over Nickel
姓	PCI Express
位置数	98
外壳材料	Thermoplastic
双位置数	49
外壳颜色	White
压紧电镀	Tin
触点区域镀层材料	Gold Flash over Nickel
PCB保持力的方法	Holddown
压紧材料	Brass
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
PCB安装角度	Vertical
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	2.30 [0.091]
卡类型	PCI Express™
材料 - 绝缘体	Thermoplastic. Glass Filled
卡厚度	0.070' (1.80mm)
行数	2
性别	Female
触点表面涂层	Gold
端子	Solder. Staggered
产品特点	Board Lock. Locking Ramp
安装类型	Through Hole
颜色	White
工作温度	-40°C ~ 85°C
封装	Tray
读出	Dual
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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