6651193-1产品详细规格

规格书	6651193
文档	6651193-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	6651193-1 Statement of Compliance
标准包装	192
Card 型	Non Specified - Dual Edge
性别	Female
位置/湾/行数	4; 4; 4
位置数	24
Card 厚度	0.062 (1.57mm)
行数	2
球场	0.508 (12.90mm)
特点	-
安装类型	Through Hole
终止	Solder
Contact 材料	Phosphor Bronze
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
Contact 型	-
颜色	Black
包装材料	Bulk
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Thermoplastic. Glass Filled
操作温度	-
读出	Dual
类型	Card Edge
行数	2
触点数	24
触点电镀	Gold Over Nickel
安装	Through Hole
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
模块长度（毫米（ ） ）	39.70 [1.563]
信号触点材料	Phosphor Bronze Alloy
模块类型	Signal Only
外壳材料	Thermoplastic
发表类型	Long Tail
壳体防火等级	UL 94V-0
PCB厚度（毫米）	3.18 [0.125]
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
信号触点电镀	Select Gold
皇冠电镀	Gold over Nickel
端子尾部电镀	Tin
外壳颜色	Black
配置	24-Position Signal
信号触点数	24
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
皇冠材料	Beryllium Copper
电源触点数量	0
触点区域镀层材料	Gold over Nickel
印刷电路板尾部长度（毫米）	5.08 [0.200]
安装方式	Solder
热插拔	No
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
触点材料	Phosphor Bronze
卡类型	Non Specified - Dual Edge
材料 - 绝缘体	Thermoplastic. Glass Filled
卡厚度	0.062' (1.57mm)
位置/湾/行号	4; 4; 4
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
位置数	24
性别	Female
触点表面涂层	Gold
端子	Solder
安装类型	Through Hole
颜色	Black
封装	Bulk
读出	Dual
其他名称	286-0022-12300
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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