5145376-2产品详细规格

规格书	5145376
文档	5145376-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5145376-2.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5145376-2 Statement of Compliance
三维模型	5145376-2.pdf
标准包装	864
Card 型	AGP. Universal
性别	Female
位置/湾/行数	66
位置数	132
Card 厚度	-
行数	2
球场	0.039 (1.00mm)
特点	Board Lock
安装类型	Through Hole
终止	Solder. Staggered
Contact 材料	Phosphor Bronze
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	15µin (0.38µm)
Contact 型	-
颜色	Brown
包装材料	Bulk
法兰特点	-
材料 - 绝缘	Thermoplastic
操作温度	0°C ~ 85°C
读出	Dual
类型	Card Edge
间距	2 mm
触点数	132
触点电镀	Gold
安装	Through Hole
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
压紧材料	Brass
端子尾部电镀	Tin over Nickel
PCB安装角度	Vertical
触点材料	Phosphor Bronze
间距（毫米）	1.00 [0.039]
外壳材料	Thermoplastic
外壳颜色	Brown
总线类型	AGP (Accelerated Graphic Port)
触点区域镀层材料	Gold (50)
连接器类型	AGP-UC. Solder Tail
产品类型	Connector
电压（VAC ）	1.5
位置数	132
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	2.54 [0.100]
卡类型	AGP. Universal
材料 - 绝缘体	Thermoplastic
位置/湾/行号	66
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
行数	2
性别	Female
触点表面涂层	Gold
端子	Solder. Staggered
产品特点	Board Lock
安装类型	Through Hole
颜色	Brown
工作温度	0°C ~ 85°C
封装	Bulk
读出	Dual
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
RoHS	RoHS Compliant
标准包装	288

商品标签