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5145275-2
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5145275-2

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5145275-2产品详细规格

规格书 5145275-2 datasheet 规格书
5145275-2 datasheet 规格书
5145275
文档 5145275-2 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
5145275-2.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 5145275-2 Statement of Compliance
三维模型 5145275-2.pdf
标准包装 16
Card 型 NLX
性别 Female
位置/湾/行数 74; 48; 48
位置数 340
Card 厚度 0.062 (1.57mm)
行数 2
球场 0.100 (2.54mm)
特点 Board Lock
安装类型 Through Hole
终止 Solder. Staggered
Contact 材料 Phosphor Bronze
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 15µin (0.38µm)
Contact 型 -
颜色 Brown
包装材料 Bulk
法兰特点 -
材料 - 绝缘 Thermoplastic
操作温度 0°C ~ 85°C
读出 Dual
类型 Card Edge
间距 2 mm
行数 2
触点数 340
触点电镀 Gold Over Nickel
安装 Through Hole
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
评论 Riser Card Interconnect for new NLX Form Factor motherboard.
RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
压紧材料 Brass
压紧长度(毫米) 4.38 [0.172]
总线类型 NLX
间距(mm (中) ) 1.00 [0.039]
端子尾部电镀 Tin over Nickel
PCB安装角度 Vertical
触点材料 Phosphor Bronze
外壳材料 Thermoplastic
外壳颜色 Brown
压紧电镀 Tin over Nickel
触点区域镀层材料 Gold (15) over Nickel
连接器类型 Solder Tail
产品类型 Connector
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
位置数 340
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 2.54 [0.100]
产品特点 Board Lock
安装类型 Through Hole
卡类型 NLX
颜色 Brown
性别 Female
卡厚度 0.062' (1.57mm)
触点表面涂层 Gold
封装 Bulk
材料 - 绝缘体 Thermoplastic
工作温度 0°C ~ 85°C
端子 Solder. Staggered
读出 Dual
Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm)
位置/湾/行号 74; 48; 48
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
身体上的取向 Straight
深度 9.4mm
长度 186.87mm
最高工作温度 +85°C
最低工作温度 0°C
工厂包装数量 16
产品种类 Standard Card Edge Connectors
系列 5145275
RoHS RoHS Compliant

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