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HLEM30R-1RLF
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HLEM30R-1RLF

  • 商品货号:HLEM30R-1RLF
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相关商品

HLEM30R-1RLF产品详细规格

规格书 HLEM30R-1RLF
HLEM30R-1RLF
HLEMxx(R.S)-(1.2) Drawing
标准包装 60
Connector 型 Top 触体
位置数 30
球场 0.049 (1.25mm)
FFC. FCB 厚度 0.30mm
高度 Above Board 0.197 (5.00mm)
安装类型 Through Hole. Right Angle
Cable End 型 Straight
终止 Kinked Pin
锁定功能 -
特点 -
包装材料 Tray
触点表面涂层 Tin
触点表面涂层 厚度 3.9µin (0.10µm)
操作温度 -55°C ~ 85°C
当前 Rating 1A
电压 Rating 200V
Housing 材料 Polybutylene Terephthalate (PBT). Glass Filled
类型 FFC/FPC Connector
间距 1.25 mm
触点数 30
身体上的取向 Right Angle
安装 Through Hole
标准包装 Trays
封装 Tray
欧盟RoHS指令 Compliant
最大额定电压 200VDC|200VAC
端接方式 Solder
联系人性别 SKT
最大额定电流 1/Contact
外壳材料 Polybutylene Terephthalate
间距 1.25
触点电镀 Tin
最大接触电阻 30
触点材料 Phosphor Bronze
额定电流 1A
安装类型 Through Hole. Right Angle
额定电压 200V
FFC,FCB厚度 0.30mm
连接器类型 Top Contacts
触点表面涂层 Tin
工作温度 -55°C ~ 85°C
板上方高度 0.197 (5.00mm)
端子 Kinked Pin
Contact Finish Thickness 39µin (1.00µm)
位置数 30
线缆端类型 Straight
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 960
安装方式 Right
产品种类 FFC & FPC Connectors
联系我们当前位置 Top Contact
系列 FPC/FFC
端接类型 Through Hole
位置/触点数 30
绝缘电阻 1000 MOhms
驱动类型 Non ZIF
温度范围 - 55 C to + 85 C
产品类型 Board Mount
RoHS RoHS Compliant
,0,,1,0,0,0,1,1,1,

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