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,0,,1,0,0,0,1,1,1,HLEM30R-1RLF产品详细规格
规格书
HLEMxx(R.S)-(1.2) Drawing
标准包装 60 Connector 型 Top 触体 位置数 30 球场 0.049 (1.25mm) FFC. FCB 厚度 0.30mm 高度 Above Board 0.197 (5.00mm) 安装类型 Through Hole. Right Angle Cable End 型 Straight 终止 Kinked Pin 锁定功能 - 特点 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Tin 触点表面涂层 厚度 3.9µin (0.10µm) 操作温度 -55°C ~ 85°C 当前 Rating 1A 电压 Rating 200V Housing 材料 Polybutylene Terephthalate (PBT). Glass Filled 类型 FFC/FPC Connector 间距 1.25 mm 触点数 30 身体上的取向 Right Angle 安装 Through Hole 标准包装 Trays 封装 Tray 欧盟RoHS指令 Compliant 最大额定电压 200VDC|200VAC 端接方式 Solder 联系人性别 SKT 最大额定电流 1/Contact 外壳材料 Polybutylene Terephthalate 间距 1.25 触点电镀 Tin 最大接触电阻 30 触点材料 Phosphor Bronze 额定电流 1A 安装类型 Through Hole. Right Angle 额定电压 200V FFC,FCB厚度 0.30mm 连接器类型 Top Contacts 触点表面涂层 Tin 工作温度 -55°C ~ 85°C 板上方高度 0.197 (5.00mm) 端子 Kinked Pin Contact Finish Thickness 39µin (1.00µm) 位置数 30 线缆端类型 Straight RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 960 安装方式 Right 产品种类 FFC & FPC Connectors 联系我们当前位置 Top Contact 系列 FPC/FFC 端接类型 Through Hole 位置/触点数 30 绝缘电阻 1000 MOhms 驱动类型 Non ZIF 温度范围 - 55 C to + 85 C 产品类型 Board Mount RoHS RoHS Compliant
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