SFV25R-1STE1HLF产品详细规格

规格书	SFVxR-(1.2)STxxHLF Drawing
文档	FFC/FPC series 20/Jul/2011
标准包装	3.000
Connector 型	Bottom 触体
位置数	25
球场	0.020 (0.50mm)
FFC. FCB 厚度	0.30mm
高度 Above Board	0.071 (1.80mm)
安装类型	Surface Mount. Right Angle
Cable End 型	Straight
终止	Solder
锁定功能	Slide Lock
特点	Solder Retention. Zero Insertion Force (ZIF)
包装材料	Tape & Reel (TR)
触点表面涂层	Tin
触点表面涂层 厚度	-
操作温度	-55°C ~ 105°C
当前 Rating	0.5A
电压 Rating	50V
Housing 材料	Liquid Crystal Polymer (LCP). Glass Filled
单位包	6000
最小起订量	6000
封装	Tape & Reel (TR)
锁定功能	Slide Lock
额定电流	0.5A
产品特点	Solder Retention. Zero Insertion Force (ZIF)
安装类型	Surface Mount. Right Angle
额定电压	50V
间距	0.020 (0.50mm)
FFC，FCB厚度	0.30mm
连接器类型	Bottom Contacts
触点表面涂层	Tin
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP). Glass Filled
工作温度	-55°C ~ 105°C
板上方高度	0.071 (1.80mm)
标准包装	3.000
端子	Solder
位置数	25
线缆端类型	Straight
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
联系我们当前位置	Bottom Contact
安装方式	Right
触点电镀	Tin
工厂包装数量	6000
系列	FPC/FFC
端接类型	SMD
位置/触点数	25
绝缘电阻	100 MOhms
驱动类型	ZIF
温度范围	- 55 C to + 105 C
产品类型	Board Mount
RoHS	RoHS Compliant
触点材料	Phosphor Bronze

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