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NWE115DHHN-T931产品详细规格
规格书
NxExxDHHN-T9xx Catalog Page
NxE115DHHN-T9 Drawing
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1 Card 型 PCI Express™ 性别 Female 位置/湾/行数 - 位置数 230 Card 厚度 0.062 (1.57mm) 行数 2 球场 0.039 (1.00mm) 特点 Board Guide. Locking Ramp 安装类型 Through Hole 终止 Solder. Staggered Contact 材料 Phosphor Bronze 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 Flash Contact 型 Cantilever 颜色 Black 包装材料 Tray 法兰特点 - 材料 - 绝缘 Polyamide (PA). Nylon 4/6 操作温度 -55°C ~ 85°C 读出 Dual 卡类型 PCI Express™ 材料 - 绝缘体 Polyamide (PA). Nylon 4/6 卡厚度 0.062' (1.57mm) Contact Finish Thickness Flash 位置数 230 行数 2 标准包装 1 性别 Female 触点表面涂层 Gold 端子 Solder. Staggered 产品特点 Board Guide. Locking Ramp 安装类型 Through Hole 颜色 Black 工作温度 -55°C ~ 85°C 封装 Tray 读出 Dual 间距 0.039' (1.00mm) 触点类型 Cantilever 其他名称 S2795 触点材料 Phosphor Bronze
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