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JCB05DYHN-S1355产品详细规格
标准包装 1 Card 型 Non Specified - Dual Edge 性别 Female 位置数/Bay/Row 5 位置数 10 Card 厚度 0.062' (1.57mm) 行数 2 球场 0.050' (1.27mm) 特点 - 安装类型 Through Hole 终止 Solder Contact 材料 Beryllium Copper 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 30µin (0.76µm) Contact 型 Hairpin Bellows 颜色 - 包装材料 - 法兰特点 - 材料 - 绝缘的 Polyamide (PA9T) 操作温度 -65°C ~ 150°C 读出 Dual;;其他的名称; 卡类型 Non Specified - Dual Edge 材料 - 绝缘体 Polyamide (PA9T) 卡厚度 0.062' (1.57mm) 位置/湾/行号 5 Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 位置数 10 行数 2 标准包装 1 性别 Female 触点表面涂层 Gold 端子 Solder 安装类型 Through Hole 工作温度 -65°C ~ 150°C 读出 Dual 间距 0.050' (1.27mm) 触点类型 Hairpin Bellows 其他名称 Q7303469 触点材料 Beryllium Copper
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