5-5175473-1产品详细规格

规格书	CHAMP Series I Appl Spec 5175473
文档	5-5175473-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5-5175473-1.stp 5-5175473-1.igs 5-5175473-1.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5-5175473-1 Statement of Compliance
三维模型	5-5175473-1.pdf
标准包装	200
Connector 风格	Center Strip Contacts
Connector 型	Plug
位置数	20
行数	2
安装类型	Through Hole
终止	Solder
法兰特点	-
型	Board to Board
特点	Board Lock
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
类型	SCSI
性别	PL
间距	2.54 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
标准包装	Bulk
PCB极化	Without
PCB安装角度	Vertical
固定支脚材质	Brass
外壳材料	Nylon
PCB安装方式	Thru Hole
位置数	20
简介	Standard
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
间距（mm （中） ）	1.27 [0.050]
品牌	AMP
产品类型	Connector
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
PCB保持力特性	Yes
连接器类型	High Density (HD)
外壳温度等级	Standard
触点区域镀层材料	Gold (30)
PCB保持力的方法	Boardlock(s)
壳体防火等级	UL 94V-0
封底	Without
终止（焊接）长度（毫米）	3.10 [0.122]
颜色	Black
固定支脚镀层	Tin over Nickel
用于	Board To Board Applications
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
触点材料	Phosphor Bronze
产品特点	Board Lock
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
行数	2
端子	Solder
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
连接器类型	Center Strip Contacts
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	200
产品种类	I/O Connectors
端接类型	Solder Pin
安装风格	Through Hole
封装	Tray
位置/触点数	20
触点电镀	Gold
RoHS	RoHS Compliant
标准包装	200
mating	5-5175474-1 787653-1 787653-4 787653-2 5-5175475-1

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