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5-5175475-6产品详细规格
规格书
5175475
CHAMP Series I Appl Spec
文档 5-5175475-6 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
5-5175475-6.stp
5-5175475-6.pdf
5-5175475-6.igs
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 5-5175475-6 Statement of Compliance 三维模型 5-5175475-6.pdf 标准包装 2.640 Connector 风格 Outer Shroud Contacts Connector 型 Receptacle 位置数 50 行数 2 安装类型 Through Hole 终止 Solder 法兰特点 - 型 Board to Board. High Density 特点 Board Lock 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 30µin (0.76µm) 类型 SCSI 性别 RCP 间距 2.54 mm 触点数 50 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 标准包装 Trays PCB极化 Without PCB安装角度 Vertical 固定支脚材质 Brass 外壳材料 Nylon PCB安装方式 Thru Hole 位置数 50 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c 产品系列 Series I 间距（mm （中） ） 1.27 [0.050] 品牌 AMP 产品类型 Connector RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant PCB保持力特性 Yes 连接器类型 High Density (HD) 外壳温度等级 Standard 触点区域镀层材料 Gold (30) PCB保持力的方法 Boardlock(s) 壳体防火等级 UL 94V-0 封底 Without 颜色 Black 固定支脚镀层 Tin over Nickel 用于 Board To Board Applications 触点材料 Phosphor Bronze RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） 3.10 [0.122] 产品特点 Board Lock 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 行数 2 端子 Solder Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 连接器类型 Outer Shroud Contacts RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant RoHS RoHS Compliant mating 3-5175472-6
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