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5175474-1产品详细规格
规格书
5175474
CHAMP Series I Appl Spec
文档 5175474-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
5175474-1.pdf
5175474-1.igs
5175474-1.stp
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 5175474-1 Statement of Compliance 三维模型 5175474-1.pdf 标准包装 1.900 Connector 风格 Outer Shroud Contacts Connector 型 Receptacle 位置数 20 行数 2 安装类型 Through Hole. Right Angle 终止 Solder 法兰特点 - 型 Board to Board. High Density 特点 Board Lock 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 8µin (0.20µm) 类型 SCSI 性别 RCP 间距 2.54 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Right Angle 标准包装 Bulk PCB极化 Without PCB安装角度 Right Angle 固定支脚材质 Brass 外壳材料 Nylon PCB安装方式 Thru Hole 位置数 20 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c 间距（mm （中） ） 1.27 [0.050] 品牌 AMP 产品类型 Connector RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant PCB保持力特性 Yes 连接器类型 High Density (HD) 外壳温度等级 Standard 触点区域镀层材料 Gold (8) PCB保持力的方法 Boardlock(s) 壳体防火等级 UL 94V-0 封底 Without 终止（焊接）长度（毫米） 3.10 [0.122] 颜色 Black 固定支脚镀层 Tin over Nickel 用于 Board To Board Applications RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 触点材料 Phosphor Bronze 产品特点 Board Lock 安装类型 Through Hole. Right Angle 触点表面涂层 Gold 行数 2 端子 Solder Contact Finish Thickness 8µin (0.20µm) 连接器类型 Outer Shroud Contacts RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant mating 5175472-1
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