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MDM-25SSP
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MDM-25SSP

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MDM-25SSP产品详细规格

规格书 MDM-25SSP
Microminiature Connectors Catalog
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 1
Connector 风格 D-Type. Micro-D
位置数 25
行数 2
Shell Size. Connector Layout 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
Contact 型 Signal
Connector 型 Receptacle. Female Sockets
安装类型 Free Hanging (In-Line)
法兰特点 Housing/Shell (2-56)
终止 Solder Cup
特点 Shielded
Shell Material. Finish Aluminum. Yellow Chromate Cadmium Plated
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 -
入口保护 -
操作温度 -55°C ~ 125°C
额定电压 -
额定电流 3A
Housing 材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
颜色 -
类型 Micro D-Subminiature
性别 SKT
端接方式 Solder Pot
安装 Panel Mount
身体上的取向 Straight
标准包装 Bulk
外壳尺寸,连接器布局 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
封装 Bulk
法兰特点 Mating Side; Female Screwlock (2-56)
产品特点 Shielded
安装类型 Panel Mount
连接器类型 Receptacle. Female Sockets
外壳材料,表面处理 Aluminum. Yellow Chromate Cadmium Plated
触点表面涂层 Gold
外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
工作温度 -55°C ~ 125°C
行数 2
端子 Solder Cup
触点类型 Signal
额定电流 3A
连接器类型 D-Type. Micro-D
位置数 25
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
Weight (g): 3.94461

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